INRCORE高頻巴倫適配器轉(zhuǎn)換器
發(fā)布時(shí)間:2024-01-03 09:32:37 瀏覽:1245
選型:
| 零件編號 | 不平衡阻抗(Ω) | 平衡阻抗(Ω) | 數(shù)據(jù)速率(Mbps) | 通道數(shù) | 高度(mm) | 安裝 | 符合 RoHS規(guī)范 |
| HFB050078 | 50 | 78 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFB050100 | 50 | 100 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFB050150 | 50 | 150 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFB075100A | 75 | 100 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFB075100B | 75 | 100 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFB075100D | 75 | 100 | 1485 | 單 | 19.3 | 底盤 | 不 |
| HFB3G075100A | 75 | 100 | 2973 | 22.86 | 底盤 | 不 | |
| HFB3G075100B | 75 | 100 | 2973 | 22.86 | 底盤 | 不 | |
| HFB3G075150A | 75 | 150 | 2973 | 22.86 | SMT貼片 | 不 | |
| HFB3G075150B | 75 | 150 | 2973 | 22.86 | SMT貼片 | 不 | |
| HFB3GL075100A | 75 | 100 | 2973 | 22.86 | 底盤 | 不 | |
| HFB3GL075100B | 75 | 100 | 2973 | 22.86 | 底盤 | 不 | |
| HFB3GL075150A | 75 | 150 | 2973 | 22.86 | SMT貼片 | 不 | |
| HFB3GL075150B | 75 | 150 | 2973 | 22.86 | SMT貼片 | 不 | |
| HFBL075100A | 75 | 100 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFBL075100B | 75 | 100 | 1485 | 單 | 22.86 | 底盤 | 不 |
| HFBM075100B | 75 | 150 | 1485 | 單 | 27.94 | 底盤 | 不 |
| HFBM075100C | 75 | 100 | 1485 | 單 | 27.94 | 底盤 | 不 |
| HFBM075100S | 75 | 100 | 1485 | 單 | 27.94 | 底盤 | 不 |
| TA-0501003G | 50 | 100 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 不 |
| TA-0501003GNL | 50 | 100 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 是的 |
| TA-0750753G | 75 | 75 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 不 |
| TA-0750753GNL | 75 | 75 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 是的 |
| TA-0751003G | 75 | 100 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 不 |
| TA-0751003GNL | 75 | 100 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 是的 |
| TA-0751503G | 75 | 150 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 不 |
| TA-0751503GNL | 75 | 150 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 是的 |
| TA-1001003G | 100 | 100 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 不 |
| TA-1001003GNL | 100 | 100 | 2973 | 單 | 3.81 | SMT貼片 | 是的 |
| T-050078 | 50 | 78 | 1485 | 單 | 5.334 | SMT貼片 | 不 |
| T-050100 | 50 | 100 | 1485 | 單 | 5.334 | SMT貼片 | 不 |
| T-050150 | 50 | 150 | 1485 | 單 | 5.334 | SMT貼片 | 不 |
| T-075100 | 75 | 100 | 1485 | 單 | 5.334 | SMT貼片 | 不 |
更多INRCORE相關(guān)產(chǎn)品信息可咨詢立維創(chuàng)展。
上一篇: Statek雙端音叉力傳感器
推薦資訊
ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導(dǎo)體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進(jìn)入晶圓制造流程以生產(chǎn)制造半導(dǎo)體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。
Arizona Capacitors C50313系列音頻電容用頂級電容級牛皮紙和聚酯薄膜介質(zhì)材料,具備超低損耗(DF<1%)、軍工密封(全銅殼+玻璃封裝,壽命20年+)、寬壓設(shè)計(jì)(200 - 600VDC)、標(biāo)準(zhǔn)容差(±10%)以及-55℃ - 85℃的工作溫度范圍。
在線留言
隆德县| 德庆县| 理塘县| 濮阳市| 辽阳县| 滕州市| 永清县| 静宁县| 老河口市| 南平市| 塔城市| 宁津县| 密山市| 万州区| 凤庆县| 阳城县| 京山县| 湄潭县| 乌兰县| 河北省| 徐州市| 饶平县| 西畴县| 师宗县| 西林县| 恩平市| 株洲市| 长泰县| 商丘市| 福安市| 普陀区| 台东市| 临沧市| 柘荣县| 西青区| 屏山县| 沧州市| 安徽省| 曲水县| 巴彦淖尔市| 安图县|