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Rogers curamik Performance?基板

發(fā)布時(shí)間:2024-09-26 10:41:35     瀏覽:1627

  Rogers curamik Performance 基板是一種高性能的電子基板,它采用了活性金屬釬焊(AMB)工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料。這種基板特別適用于需要長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場(chǎng)景,如汽車電力電子、高可靠性功率模塊、可再生能源系統(tǒng)和牽引系統(tǒng)。

Rogers curamik Performance 基板

  特性:

  熱導(dǎo)率:在20°C溫度條件下,其熱導(dǎo)率高達(dá)90 W/mK。

  厚度組合:提供6種不同的厚度選項(xiàng)。

  熱膨脹系數(shù)(CTE):在20°C至300°C的溫度范圍內(nèi),其熱膨脹系數(shù)為2.5 ppm/K。

  優(yōu)勢(shì):

  高性能應(yīng)用:能夠在高需求和高功率的應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

  高功率密度:支持更高的功率密度,這意味著在相同體積內(nèi)可以處理更多的功率。

  成本與性能平衡:在成本和性能之間達(dá)到了完美的平衡,使其成為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

  常規(guī)尺寸:

  母板的總尺寸:138 mm x 190.5 mm ± 1.5%

  最大可用面積:127 mm x 178 mm ± 0.05%

  銅的剝離強(qiáng)度:

  DBC:≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.3mm時(shí))

  AMB:≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.5mm時(shí))

  銅線之間典型寬度/間距:

銅厚度DBC寬度AMB寬度
0.127 mm0.35 mm不適用
0.2 mm0.4 mm不適用
0.25 mm>0.45 mm不適用
0.3 mm0.5 mm0.6 mm
0.4 mm≥0.6 mm不適用
0.5 mm>0.7 mm1.0mm
0.6 mm0.8 mm不適用
0.8 mm不適用1.2 mm

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高頻電路板材料,歡迎咨詢。

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