Rogers curamik Performance?基板
發(fā)布時(shí)間:2024-09-26 10:41:35 瀏覽:1627
Rogers curamik Performance 基板是一種高性能的電子基板,它采用了活性金屬釬焊(AMB)工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料。這種基板特別適用于需要長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場(chǎng)景,如汽車電力電子、高可靠性功率模塊、可再生能源系統(tǒng)和牽引系統(tǒng)。
特性:
熱導(dǎo)率:在20°C溫度條件下,其熱導(dǎo)率高達(dá)90 W/mK。
厚度組合:提供6種不同的厚度選項(xiàng)。
熱膨脹系數(shù)(CTE):在20°C至300°C的溫度范圍內(nèi),其熱膨脹系數(shù)為2.5 ppm/K。
優(yōu)勢(shì):
高性能應(yīng)用:能夠在高需求和高功率的應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。
高功率密度:支持更高的功率密度,這意味著在相同體積內(nèi)可以處理更多的功率。
成本與性能平衡:在成本和性能之間達(dá)到了完美的平衡,使其成為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
常規(guī)尺寸:
母板的總尺寸:138 mm x 190.5 mm ± 1.5%
最大可用面積:127 mm x 178 mm ± 0.05%
銅的剝離強(qiáng)度:
DBC:≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.3mm時(shí))
AMB:≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.5mm時(shí))
銅線之間典型寬度/間距:
銅厚度 | DBC寬度 | AMB寬度 |
0.127 mm | 0.35 mm | 不適用 |
0.2 mm | 0.4 mm | 不適用 |
0.25 mm | >0.45 mm | 不適用 |
0.3 mm | 0.5 mm | 0.6 mm |
0.4 mm | ≥0.6 mm | 不適用 |
0.5 mm | >0.7 mm | 1.0mm |
0.6 mm | 0.8 mm | 不適用 |
0.8 mm | 不適用 | 1.2 mm |
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