TI德州儀器TPSM82821A電源模塊
發(fā)布時間:2025-06-23 09:02:51 瀏覽:422
TPSM82821A是TI德州儀器推出的一款采用 MicroSiP? 封裝的 1A 降壓轉(zhuǎn)換器,具有集成電感器和強制 PWM 模式。
MicroSiP? 是德州儀器開發(fā)的一種小型化系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù),將集成電路和無源元件集成到一個封裝中,分為 MicroSiP(BGA 引腳)和 MicroSiL(LGA 引腳)兩種類型。它通過優(yōu)化 PCB 布局設(shè)計、表面貼裝工藝和返工流程,實現(xiàn)了高集成度、小型化以及良好的散熱性能,同時滿足無鉛環(huán)保要求,適用于對尺寸和性能有較高要求的電子產(chǎn)品。
性能特點
封裝類型:1.1mm MicroSiP? 封裝,尺寸為 2.0mm × 2.5mm × 1.1mm,10 引腳 μSiL 封裝
輸入電壓范圍:2.4V 至 5.5V。
輸出電壓:可調(diào)節(jié)范圍為 0.6V 至 4V,同時提供 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 的固定輸出電壓選項。
效率:高達 95%,適合高能效需求的應(yīng)用。
工作靜態(tài)電流:僅 4μA,適合低功耗設(shè)計。
拓撲結(jié)構(gòu):采用 DCS-Control 拓撲,支持輕負載下的省電模式和連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)運行的強制 PWM 模式。
保護功能:具備斷續(xù)短路保護、輸出放電、電源正常輸出(帶窗口比較器)、集成軟啟動和過熱保護。
應(yīng)用場景
移動設(shè)備和便攜式電子產(chǎn)品。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。
低功耗傳感器和微控制器電源。
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