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DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號ASIC

發(fā)布時(shí)間：2025-07-28 09:09:38     瀏覽：340

　　Device Engineering Incorporated (DEI)700系列半定制20V雙極模擬/混合信號ASIC(專用集成電路)，適用于放大器、比較器、穩(wěn)壓器、邏輯門等設(shè)計(jì)。

DEI 700系列20V雙極模擬/混合信號ASIC

　　關(guān)鍵特性

　　工藝技術(shù)：4微米金屬層先進(jìn)工藝，芯片尺寸小、復(fù)雜度高。

　　晶體管性能：

　　NPN：典型β=200，fT=800MHz，最大電流200mA(大尺寸NPN)。

　　PNP：β=40–90，fT=15MHz。

　　電阻網(wǎng)絡(luò)：750Ω基礎(chǔ)電阻，支持串并聯(lián)組合(50Ω–100kΩ)，匹配精度2%(1%當(dāng)使用≥10個(gè)電阻)。

　　設(shè)計(jì)靈活性：支持金屬掩模定制，快速投產(chǎn)。

　　芯片型號


Table 1:700 Series Base Chip Summary
Chip Series710 711 712 713 723 724 734 736 747 
Pads4 8 17 22 25 30 30 41 48 
NPN/PNP Transistors14 22 27 39 60 80 120 180 280 
Schottky NPN Transistors4 6 10 11 12 16 24 36 56 
Large NPN Transistors1 1 1 2 3 4 9 5 9 
Large PNP Transistors0 1 1 2 3 3 6 4 5 
Total Transistors33 52 66 93 143 183 279 405 630 
750 Ohm Resistors122 190 210 411 623 895 1268 1798 2487 
Total Base Resistance(Ohms)91k142k160k310k470k675k950k1.35M1.87M
Base Pinch Resistors2 2 9 9 7 11 8 14 16 
Epi Pinch Resistors1 1 2 2 2 2 2 2 2 
Junction Capacitors1 2 2 4 7 7 9 12 10 
Cross Unders40 60 70 160 200 300 450 650 950 


　　電氣規(guī)格

　　絕對最大額定值：

　　電源電壓：20V

　　工作溫度：-55°C至+125°C(陶瓷封裝)

　　ESD防護(hù)：2000V(人體模型)。

　　典型參數(shù)：

　　NPN的BVCEO≥20V，PNP的BVCEO≥5.6V

　　基極電阻匹配誤差≤2%。

　　封裝選項(xiàng)

　　塑料封裝：DIP、SOIC(窄/寬體)、PLCC。

　　陶瓷封裝：DIP(300/600 mil)。

　　引腳數(shù)覆蓋8–48腳。

　　典型應(yīng)用電路

　　跨導(dǎo)放大器(帶寬20MHz)

　　運(yùn)算放大器(開環(huán)增益88dB)

　　555定時(shí)器(全雙極實(shí)現(xiàn))

　　電壓-電流轉(zhuǎn)換器(響應(yīng)時(shí)間150ns)。

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